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CONN SOCKET SOIC 20POS GOLD
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US$42.46
제품 상세정보
제품 속성
- 제품 상태: Active
- 유형: SOIC
- 위치 또는 핀의 수(그리드): 20 (2 x 10)
- 피치-매팅: -
- 접촉 마무리 - 결합: Gold
- 접촉 마감 두께 - 결합: -
- 접촉 재료 - 결합: Beryllium Copper
- 장착 유형: Through Hole
- 특징: Closed Frame
- 종료: Solder
- 피치 - 포스트: -
- 연락처 완료 - 게시물: Gold
- 접촉 마감 두께 - 포스트: 30.0µin (0.76µm)
- 연락처 자료 - 게시물: Beryllium Copper
- 하우징 소재: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
- 작동 온도: -55°C ~ 150°C
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