시각적 검사: 육안으로 구성품을 직접 관찰하여 균열, 파손, 움푹 들어간 곳, 긁힘, 먼지 및 기타 문제가 있는지 확인하고 표시가 선명한지, 핀이 변형되었는지 확인합니다.
돋보기/현미경 검사: 육안으로는 감지하기 어려운 작은 구성 요소나 결함은 돋보기나 현미경으로 관찰하면 납땜 접합부의 모양, 핀의 평탄도, 표면의 작은 결함을 더욱 명확하게 볼 수 있습니다.
치수 측정: 버니어 캘리퍼스, 마이크로미터와 같은 정밀 측정 도구를 사용하여 구성품의 핀 간격과 외부 치수를 측정하여 사양 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
매개변수 테스트: 멀티미터 및 LCR 임피던스 테스터와 같은 전문 장비를 사용하여 저항기, 커패시터, 인덕터와 같은 부품의 저항, 커패시턴스, 인덕턴스 및 기타 매개변수를 측정하여 지정된 오차 범위 내에 있는지 확인합니다.
기능 테스트: 구성 요소를 특정 회로에 연결하고 해당 입력 신호를 적용하고 출력이 정상적인 기능 요구 사항을 충족하는지 감지합니다. 예를 들어, 논리 게이트 회로에 다른 논리 신호를 입력하여 출력이 논리적 관계에 맞는지 확인합니다.
내전압 시험: 내전압 시험기를 통해 부품에 일정 전압을 인가하여 지정된 시간 내에 파괴, 누설 등의 현상이 발생하지 않고 전압을 견딜 수 있는지 시험하여 절연 성능 및 내전압 용량을 평가합니다.
환경 시험: 부품을 고온, 저온, 고습, 염수 분무와 같은 특정한 환경 조건에 놓아 실제 사용 시 발생할 수 있는 혹독한 환경을 시뮬레이션하고, 성능 변화와 외관을 관찰하며, 환경 적응성을 평가합니다.
노화 시험: 고온 저장 노화, 고온-저온 사이클 노화, 고온 전력 노화 등을 통해 부품의 노화 과정을 가속하여 장기 사용 후 성능 안정성을 감지하고 잠재적인 초기 고장 문제를 사전에 발견합니다.
진동 및 충격 시험: 진동 테이블, 충격 시험기와 같은 장비를 사용하여 구성품에 진동 및 충격 응력을 가해 기계적 구조의 견고성과 전기적 성능의 안정성을 테스트하고 운송 및 사용 중에 특정 기계적 응력을 견딜 수 있는지 확인합니다.
엑스선 감지: 엑스선은 부품을 관통하여 납땜 접합부의 용접 품질, 칩의 패키징, 내부에 균열이 있는지 등 내부 구조를 관찰하는 데 사용됩니다.
초음파 검사: 초음파가 구성 요소 내부로 전파될 때 반사 및 굴절 특성을 활용하여 박리, 기공 및 균열과 같은 내부 결함을 감지합니다. 특히 다층 구조의 구성 요소를 감지하는 데 적합합니다.
자성 입자 검사: 주로 강자성 재료로 만들어진 부품의 표면 및 표면 근처의 균열과 같은 결함을 감지하는 데 사용됩니다. 부품 표면에 자성 분말을 도포하면 결함이 있을 때 자성 분말이 결함에 모여 결함의 위치와 모양을 보여줍니다.
자동 광학 검사(AOI): 자동 광학 검사 장비를 사용하여 카메라로 구성품을 스캔하고, 이미지 처리 기술과 사전 설정된 감지 규칙을 사용하여 누락된 구성품, 잘못된 설치, 핀 변형, 납땜 접합부 결함 등의 문제를 빠르고 정확하게 식별합니다.
자동 X선 검사(AXI): 생산 라인의 회로 기판 및 기타 구성 요소에 대한 X선 검사를 자동으로 수행합니다. 기존의 시각 검사로는 감지하기 어려운 내부 결함을 감지하고 감지 효율성과 정확성을 개선하며 대량 생산에서 품질 관리에 사용할 수 있습니다.
샘플링 검사: 특정 샘플링 계획에 따라 일부 샘플을 구성품 배치에서 무작위로 선택하여 검사하고, 샘플 검사 결과에 따라 전체 배치 제품의 품질 상태를 추론합니다.
통계적 공정 관리(SPC): 생산 공정에서 주요 품질 특성 데이터를 수집, 분석, 모니터링하고, 관리도 등 통계적 도표를 작성함으로써 생산 공정의 이상 변동을 적시에 발견하고, 제품 품질의 안정성을 확보하기 위한 조정 및 개선 조치를 취할 수 있습니다.
