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CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
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제품 상세정보

제품 속성

  • 제품 상태: Active
  • 유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • 위치 또는 핀의 수(그리드): 8 (2 x 4)
  • 피치-매팅: 0.100" (2.54mm)
  • 접촉 마무리 - 결합: Tin
  • 접촉 마감 두께 - 결합: 35.4µin (0.90µm)
  • 접촉 재료 - 결합: Phosphor Bronze
  • 장착 유형: Through Hole
  • 특징: Open Frame
  • 종료: Solder
  • 피치 - 포스트: 0.100" (2.54mm)
  • 연락처 완료 - 게시물: Tin
  • 접촉 마감 두께 - 포스트: 35.0µin (0.90µm)
  • 연락처 자료 - 게시물: Phosphor Bronze
  • 하우징 소재: Polyester, Glass Filled
  • 작동 온도: -25°C ~ 85°C

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