32-6554-10
Aries Electronics
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CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
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32-6554-10
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제품 상세정보
제품 속성
- 제품 상태: Active
- 유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
- 위치 또는 핀의 수(그리드): 32 (2 x 16)
- 피치-매팅: 0.100" (2.54mm)
- 접촉 마무리 - 결합: Tin
- 접촉 마감 두께 - 결합: 200.0µin (5.08µm)
- 접촉 재료 - 결합: Beryllium Copper
- 장착 유형: Through Hole
- 특징: Closed Frame
- 종료: Solder
- 피치 - 포스트: 0.100" (2.54mm)
- 연락처 완료 - 게시물: Tin
- 접촉 마감 두께 - 포스트: 200.0µin (5.08µm)
- 연락처 자료 - 게시물: Beryllium Copper
- 하우징 소재: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- 작동 온도: -
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