7131-108-18
Aries Electronics
제품 상세정보
제품 속성
- 제품 상태: Active
- (어댑터 끝에서) 변환하다: HB2E Relay
- (어댑터 끝)으로 변환: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- 핀의 개수: 8
- 피치-매팅: -
- 접촉 마무리 - 결합: -
- 장착 유형: Through Hole
- 종료: Solder
- 피치 - 포스트: -
- 연락처 완료 - 게시물: Tin-Lead
- 하우징 소재: -
- 보드 소재: FR4 Epoxy Glass