HSB27-434316
CUI Devices
HSB27-434316
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
참고가격(USD)
1+
$2.60000
500+
$2.574
1000+
$2.548
1500+
$2.522
2000+
$2.496
2500+
$2.47
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HSB27-434316
US$2.60
제품 상세정보
제품 속성
- 제품 상태: Active
- 유형: Top Mount
- 패키지 냉각: BGA
- 부착방법: Adhesive
- 모양: Square, Pin Fins
- 길이: 1.697" (43.10mm)
- 너비: 1.697" (43.10mm)
- 지름: -
- 핀 높이: 0.650" (16.51mm)
- 온도 상승 시 전력 소모: 8.98W @ 75°C
- 강제 공기 흐름에서의 열 저항: 2.80°C/W @ 200 LFM
- 열 저항 @ 자연: 8.35°C/W
- 재료: Aluminum Alloy
- 소재 마감: Black Anodized
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