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제품 상세정보

제품 속성

  • 제품 상태: Active
  • 유형: Top Mount
  • 패키지 냉각: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • 부착방법: Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • 모양: Rectangular
  • 길이: 0.520" (13.20mm)
  • 너비: 0.480" (12.19mm)
  • 지름: -
  • 핀 높이: 0.189" (4.80mm)
  • 온도 상승 시 전력 소모: -
  • 강제 공기 흐름에서의 열 저항: -
  • 열 저항 @ 자연: -
  • 재료: Copper
  • 소재 마감: -

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