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RAS-HS-C

Micro Connectors, Inc.
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HEATSINK RASPBERRY PI ALUM/COP
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제품 상세정보

제품 속성

  • 제품 상태: Active
  • 유형: Top Mount Kit
  • 패키지 냉각: Raspberry Pi 2B, 3B, 3B+, 4B, B+
  • 부착방법: Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • 모양: Rectangular, Fins; Square, Fins
  • 길이: -
  • 너비: -
  • 지름: -
  • 핀 높이: -
  • 온도 상승 시 전력 소모: -
  • 강제 공기 흐름에서의 열 저항: -
  • 열 저항 @ 자연: -
  • 재료: Aluminum, Copper
  • 소재 마감: -

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