714-43-250-31-018000
Mill-Max Manufacturing Corp.
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CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
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제품 상세정보
제품 속성
- 제품 상태: Active
- 유형: DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing
- 위치 또는 핀의 수(그리드): 50 (2 x 25)
- 피치-매팅: 0.100" (2.54mm)
- 접촉 마무리 - 결합: Gold
- 접촉 마감 두께 - 결합: 30.0µin (0.76µm)
- 접촉 재료 - 결합: Beryllium Copper
- 장착 유형: Through Hole
- 특징: Carrier, Closed Frame
- 종료: Solder
- 피치 - 포스트: 0.100" (2.54mm)
- 연락처 완료 - 게시물: Gold
- 접촉 마감 두께 - 포스트: 30.0µin (0.76µm)
- 연락처 자료 - 게시물: Brass Alloy
- 하우징 소재: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
- 작동 온도: -55°C ~ 125°C
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