TH997-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
참고가격(USD)
1+
$19.05000
500+
$18.8595
1000+
$18.669
1500+
$18.4785
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TH997-288-192-2.0
US$19.05
제품 상세정보
제품 속성
- 제품 상태: Active
- 용법: Thermally Conductive
- 유형: Gap Filler Pad, Sheet
- 모양: Rectangular
- 개요: 288.00mm x 192.00mm
- 두께: 0.0790" (2.000mm)
- 재료: Silicone
- 점착제: Tacky - Both Sides
- 백킹, 캐리어: -
- 색상: Blue
- 열 저항률: -
- 열전도도: 2.4W/m-K
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