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TH997-288-192-3.0

Penchem Technologies Sdn Bhd
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TH997-288-192-3.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
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US$26.55

제품 상세정보

제품 속성

  • 제품 상태: Active
  • 용법: Thermally Conductive
  • 유형: Gap Filler Pad, Sheet
  • 모양: Rectangular
  • 개요: 288.00mm x 192.00mm
  • 두께: 0.118" (3.00mm)
  • 재료: Silicone
  • 점착제: Tacky - Both Sides
  • 백킹, 캐리어: -
  • 색상: Blue
  • 열 저항률: -
  • 열전도도: 2.4W/m-K

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