ESQT-130-02-M-Q-368
Samtec Inc.
ESQT-130-02-M-Q-368
Samtec Inc.
CONN SOCKET 120P 0.079 GOLD PCB
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ESQT-130-02-M-Q-368
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제품 상세정보
제품 속성
- 제품 상태: Active
- 커넥터 유형: Elevated Socket
- 연락처 유형: Forked
- 스타일: Board to Board or Cable
- 위치의 수: 120
- 로드된 위치 수: All
- 피치-매팅: 0.079" (2.00mm)
- 행의 수: 4
- 행 간격 - 결합: 0.079" (2.00mm)
- 장착 유형: Through Hole
- 종료: Solder
- 고정 유형: Push-Pull
- 접촉 마무리 - 결합: Gold
- 접촉 마감 두께 - 결합: 20.0µin (0.51µm)
- 단열재 색상: Black
- 단열 높이: 0.368" (9.35mm)
- 연락처 길이 - 게시물: 0.482" (12.24mm)
- 작동 온도: -55°C ~ 125°C
- 재료 가연성 등급: UL94 V-0
- 연락처 완료 - 게시물: Tin
- 매칭된 스태킹 높이: -
- 침투 방지: -
- 특징: -
- 현재 정격 (암페어): 4.5A per Contact
- 전압 정격: -
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